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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2025-2029年中國(guó)晶圓市場(chǎng)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告
第一章 晶圓產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
1.1 晶圓相關(guān)概念
1.1.1 晶圓定義
1.1.2 晶圓制造
1.1.3 晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
1.2 晶圓制造相關(guān)工藝
1.2.1 晶圓制造流程
1.2.2 熱處理工藝
1.2.3 光刻工藝
1.2.4 刻蝕工藝
1.2.5 離子注入工藝
1.2.6 薄膜沉積工藝
1.2.7 化學(xué)機(jī)械研磨工藝
1.2.8 清洗工藝
第二章 2022-2024年國(guó)際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1 全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
2.1.1 晶圓制造政策發(fā)布
2.1.2 晶圓制造市場(chǎng)現(xiàn)狀
2.1.3 晶圓制造供應(yīng)鏈分析
2.1.4 晶圓制造投資規(guī)模
2.1.5 晶圓制造發(fā)展預(yù)測(cè)
2.2 全球晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展
2.2.1 全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
2.2.2 全球晶圓代工資本支出
2.2.3 全球晶圓代工發(fā)展機(jī)遇
2.2.4 全球晶圓代工發(fā)展預(yù)測(cè)
2.3 全球晶圓代工企業(yè)格局
2.3.1 晶圓代工企業(yè)排名情況
2.3.2 晶圓代工企業(yè)營(yíng)收比較
2.3.3 晶圓代工重點(diǎn)企業(yè)分析
2.3.4 晶圓代工重點(diǎn)企業(yè)規(guī)劃
2.4 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.4.1 臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
2.4.2 臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.4.3 臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)
2.4.4 臺(tái)灣晶圓代工面臨挑戰(zhàn)
第三章 2022-2024年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1 中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1.1 晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況
3.1.2 晶圓產(chǎn)業(yè)需求分析
3.1.3 晶圓廠產(chǎn)能情況
3.2 中國(guó)晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
3.2.1 12英寸生產(chǎn)線
3.2.2 8英寸生產(chǎn)線
3.2.3 6英寸生產(chǎn)線
3.3 中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展情況
3.3.1 晶圓代工發(fā)展形勢(shì)
3.3.2 晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
3.3.3 晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)地位
3.3.4 晶圓代工企業(yè)布局
3.4 中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對(duì)策
3.4.1 晶圓技術(shù)限制問(wèn)題
3.4.2 晶圓產(chǎn)業(yè)人才問(wèn)題
3.4.3 高端原材料問(wèn)題
3.4.4 晶圓行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第四章 2022-2024年晶圓制程工藝發(fā)展分析
4.1 晶圓制程主要應(yīng)用技術(shù)
4.1.1 晶圓制程邏輯工藝分類
4.1.2 晶圓制程邏輯工藝技術(shù)
4.1.3 晶圓制程特色工藝技術(shù)
4.1.4 不同晶圓制程應(yīng)用領(lǐng)域
4.1.5 晶圓制程工藝發(fā)展前景
4.2 晶圓先進(jìn)制程發(fā)展分析
4.2.1 主要先進(jìn)制程工藝
4.2.2 先進(jìn)制程發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3 企業(yè)先進(jìn)制程新動(dòng)態(tài)
4.2.4 先進(jìn)制程晶圓廠分布
4.3 晶圓成熟制程發(fā)展分析
4.3.1 成熟制程發(fā)展優(yōu)勢(shì)
4.3.2 成熟制程市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.3.3 中國(guó)成熟制程發(fā)展
4.3.4 中美成熟制程競(jìng)爭(zhēng)
4.3.5 成熟制程發(fā)展展望
4.4 晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
4.4.1 特色工藝發(fā)展概述
4.4.2 特色工藝特征分析
4.4.3 特色工藝市場(chǎng)分析
4.4.4 國(guó)際企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4.5 中國(guó)本土企業(yè)發(fā)展
4.4.6 市場(chǎng)需求前景分析
第五章 2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
5.1 半導(dǎo)體硅片基本概述
5.1.1 半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介
5.1.2 硅片的主要種類
5.1.3 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品
5.1.4 半導(dǎo)體硅片制造工藝
5.1.5 半導(dǎo)體硅片制造成本
5.2 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模
5.2.2 半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模
5.2.3 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能分析
5.2.4 半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用
5.2.5 半導(dǎo)體硅片企業(yè)業(yè)績(jī)
5.2.6 國(guó)產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.3 半導(dǎo)體硅片制造主要壁壘
5.3.1 技術(shù)壁壘
5.3.2 認(rèn)證壁壘
5.3.3 設(shè)備壁壘
5.3.4 資金壁壘
5.4 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展展望
5.4.1 國(guó)產(chǎn)硅片機(jī)遇
5.4.2 國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)
5.4.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
5.4.4 市場(chǎng)發(fā)展前景
第六章 2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設(shè)備發(fā)展
6.1 晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析
6.1.1 設(shè)備基本概述
6.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.3 市場(chǎng)貿(mào)易情況
6.1.4 核心環(huán)節(jié)分析
6.1.5 主要廠商分析
6.1.6 資本支出分析
6.1.7 未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)
6.2 光刻設(shè)備
6.2.1 光刻機(jī)基本介紹
6.2.2 光刻機(jī)政策發(fā)布
6.2.3 光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
6.2.4 光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.5 光刻機(jī)技術(shù)迭代
6.2.6 光刻機(jī)技術(shù)差距
6.2.7 EUV光刻機(jī)研發(fā)
6.3 刻蝕設(shè)備
6.3.1 刻蝕機(jī)主要分類
6.3.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 企業(yè)布局情況
6.3.5 專利申請(qǐng)分析
6.3.6 行業(yè)投融資分析
6.3.7 未來(lái)發(fā)展展望
6.4 清洗設(shè)備
6.4.1 清洗設(shè)備技術(shù)分類
6.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.4.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.4 市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
6.4.5 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
第七章 2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進(jìn)封裝綜述
7.1 先進(jìn)封裝基本介紹
7.1.1 先進(jìn)封裝基本含義
7.1.2 先進(jìn)封裝發(fā)展階段
7.1.3 先進(jìn)封裝系列平臺(tái)
7.1.4 先進(jìn)封裝技術(shù)類型
7.1.5 先進(jìn)封裝技術(shù)特點(diǎn)
7.2 先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)分析
7.2.1 堆疊封裝
7.2.2 晶圓級(jí)封裝
7.2.3 2.5D/3D技術(shù)
7.2.4 系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)
7.3 國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1 先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局分析
7.3.2 先進(jìn)封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.3.3 先進(jìn)分裝市場(chǎng)需求分析
7.3.4 先進(jìn)封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
7.3.5 企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)
7.3.6 先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展困境
7.4 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況
7.4.1 行業(yè)基本介紹
7.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.4.3 細(xì)分市場(chǎng)分析
7.4.4 核心競(jìng)爭(zhēng)要素
7.4.5 企業(yè)運(yùn)行狀況
7.4.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.5 先進(jìn)封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展空間預(yù)測(cè)
7.5.1 先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)
7.5.2 先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)
7.5.3 先進(jìn)封裝市場(chǎng)展望
7.5.4 先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第八章 2021-2024年國(guó)內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
8.1 臺(tái)灣積體電路制造公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.3 制程工藝發(fā)展
8.1.4 先進(jìn)封裝發(fā)展
8.1.5 全球布局情況
8.2 三星電子（Samsung Electronics）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.3 先進(jìn)制程發(fā)展
8.2.4 先進(jìn)封裝發(fā)展
8.2.5 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.3 聯(lián)華電子股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.3 晶圓產(chǎn)業(yè)布局
8.3.4 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
8.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.5 晶圓產(chǎn)業(yè)布局
8.4.6 研發(fā)投入情況
8.5 華虹半導(dǎo)體有限公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
8.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.5.5 產(chǎn)品種類分析
8.5.6 成熟制程分析
8.5.7 特色工藝分析
第九章 2022-2024年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
9.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
9.1.1 大基金發(fā)展相關(guān)概況
9.1.2 大基金投資企業(yè)模式
9.1.3 大基金一期發(fā)展回顧
9.1.4 大基金二期布局進(jìn)展
9.1.5 大基金三期發(fā)展展望
9.2 晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
9.2.1 晶圓行業(yè)政策機(jī)遇
9.2.2 晶圓下游應(yīng)用機(jī)遇
9.2.3 晶圓再生發(fā)展機(jī)會(huì)
9.3 晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風(fēng)險(xiǎn)
9.3.1 技術(shù)研發(fā)周期風(fēng)險(xiǎn)
9.3.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)
9.3.3 資金投入周期風(fēng)險(xiǎn)
9.3.4 高端原材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)
9.3.5 中美貿(mào)易摩擦加劇
9.3.6 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展不及預(yù)期
第十章 2025-2029年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
10.1 中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望
10.1.1 晶圓代工發(fā)展機(jī)遇
10.1.2 晶圓代工發(fā)展趨勢(shì)
10.1.3 晶圓代工技術(shù)趨勢(shì)
10.1.4 晶圓代工市場(chǎng)機(jī)會(huì)
10.2 2025-2029年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
10.2.1 中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析
10.2.2 2025-2029年中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 每5萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資
圖表2 晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3 氧化工藝的用途
圖表4 光刻工藝流程圖
圖表5 光刻工藝流程
圖表6 等離子刻蝕原理
圖表7 濕法刻蝕和干法刻蝕對(duì)比
圖表8 離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表9 離子注入機(jī)示意圖
圖表10 離子注入機(jī)細(xì)分市場(chǎng)格局
圖表11 IC集成電路離子注入機(jī)市場(chǎng)格局
圖表12 三種CVD工藝對(duì)比
圖表13 蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對(duì)比
圖表14 半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來(lái)源及危害
圖表15 2025年各地區(qū)開始建設(shè)的新半導(dǎo)體晶圓廠
圖表16 2024年全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名
圖表17 中國(guó)大陸12英寸晶圓廠分布
圖表18 中國(guó)大陸8英寸晶圓廠分布
圖表19 中國(guó)6英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)
圖表20 2020-2025年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表21 成熟制程與先進(jìn)制程分水嶺
圖表22 各制程主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表23 晶圓制造工藝技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)
圖表24 2024-2025年重大成熟制程擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
圖表25 半導(dǎo)體硅片按形態(tài)分類的主要品種
圖表26 半導(dǎo)體硅片制造工藝
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