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報告簡介
報告目錄
2025-2029年中國多晶硅產(chǎn)業(yè)市場深度研究及發(fā)展前景投資預測分析報告
第一章 多晶硅相關概述
1.1 多晶硅定義與分類
1.1.1 多晶硅基本定義
1.1.2 多晶硅主要分類
1.1.3 多晶硅主要用途
1.2 多晶硅主要特性
1.2.1 多晶硅物理特性
1.2.2 多晶硅化學特性
第二章 2023-2025年全球多晶硅發(fā)展分析
2.1 全球多晶硅市場發(fā)展
2.1.1 多晶硅發(fā)展歷程
2.1.2 多晶硅供給規(guī)模
2.1.3 多晶硅價格變化
2.1.4 多晶硅貿(mào)易情況
2.1.5 多晶硅區(qū)域布局
2.1.6 多晶硅企業(yè)布局
2.2 主要國家多晶硅發(fā)展
2.2.1 美國多晶硅發(fā)展
2.2.2 歐洲多晶硅發(fā)展
2.2.3 韓國多晶硅發(fā)展
2.2.4 日本多晶硅發(fā)展
第三章 2023-2025年中國多晶硅發(fā)展分析
3.1 多晶硅政策環(huán)境分析
3.1.1 多晶硅相關標準分析
3.1.2 多晶硅相關政策發(fā)布
3.1.3 光伏相關政策發(fā)布
3.1.4 半導體相關政策發(fā)布
3.2 多晶硅市場運行分析
3.2.1 多晶硅發(fā)展歷程
3.2.2 多晶硅供給規(guī)模
3.2.3 多晶硅供給分布
3.2.4 多晶硅價格變化
3.2.5 多晶硅貿(mào)易分析
3.2.6 多晶硅出海分析
3.3 多晶硅生產(chǎn)成本分析
3.3.1 多晶硅生產(chǎn)成本比較
3.3.2 硅烷流化床法成本構成
3.3.3 改良西門子法成本構成
3.4 多晶硅企業(yè)布局情況
3.4.1 企業(yè)注冊規(guī)模
3.4.2 企業(yè)區(qū)域分布
3.4.3 企業(yè)產(chǎn)能分布
3.4.4 企業(yè)項目建設
3.5 多晶硅行業(yè)發(fā)展對策建議
3.5.1 著力重點技術攻關
3.5.2 加強原料品質(zhì)管控
3.5.3 企業(yè)及行業(yè)形成合力
3.5.4 爭取政策扶持
第四章 2023-2025年多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
4.1 多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈構成分析
4.2 多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈上游——工業(yè)硅發(fā)展分析
4.2.1 工業(yè)硅基本介紹
4.2.2 工業(yè)硅供給分析
4.2.3 工業(yè)硅需求分析
4.2.4 工業(yè)硅貿(mào)易分析
4.2.5 工業(yè)硅生產(chǎn)成本
4.2.6 工業(yè)硅策略建議
4.3 多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈下游——光伏發(fā)展分析
4.3.1 光伏行業(yè)發(fā)展概況
4.3.2 光伏硅片發(fā)展分析
4.3.3 光伏電池片發(fā)展分析
4.3.4 光伏組件發(fā)展分析
4.3.5 光伏用多晶硅發(fā)展
4.3.6 光伏行業(yè)發(fā)展展望
4.4 多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈下游——半導體發(fā)展分析
4.4.1 半導體行業(yè)運行現(xiàn)狀
4.4.2 半導體材料運行現(xiàn)狀
4.4.3 半導體硅片發(fā)展態(tài)勢
4.4.4 半導體硅片營收規(guī)模
4.4.5 半導體硅片研發(fā)進展
4.4.6 半導體用多晶硅發(fā)展
4.4.7 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2015-2025年多晶硅技術發(fā)展分析
5.1 2015-2025年多晶硅專利申請分析
5.1.1 專利申請規(guī)模變化
5.1.2 專利申請主要類別
5.1.3 專利申請技術分析
5.1.4 專利申請人分析
5.2 多晶硅生產(chǎn)工藝技術分析
5.2.1 改良西門子法
5.2.2 硅烷流化床法
5.2.3 物理法
5.2.4 生產(chǎn)工藝對比
5.3 新型高純度多晶硅制備技術探究
5.3.1 冶金法
5.3.2 高純碳熱還原法
5.3.3 固態(tài)電遷移
5.3.4 基于西門子方法的工藝改良
5.3.5 電解熔鹽法
第六章 2022-2025年中國多晶硅重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1 協(xié)鑫科技控股有限公司
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 業(yè)務布局情況
6.1.3 企業(yè)經(jīng)營情況
6.1.4 企業(yè)生產(chǎn)成本
6.1.5 企業(yè)研發(fā)投入
6.1.6 產(chǎn)品研發(fā)進展
6.2 通威股份有限公司
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 經(jīng)營效益分析
6.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
6.2.4 財務狀況分析
6.2.5 核心競爭力分析
6.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
6.2.7 未來前景展望
6.3 新疆大全新能源股份有限公司
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 經(jīng)營效益分析
6.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
6.3.4 財務狀況分析
6.3.5 核心競爭力分析
6.3.6 項目建設動態(tài)
6.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
6.3.8 未來前景展望
6.4 特變電工股份有限公司
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 經(jīng)營效益分析
6.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
6.4.4 財務狀況分析
6.4.5 核心競爭力分析
6.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
6.4.7 未來前景展望
6.5 合盛硅業(yè)股份有限公司
6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2 經(jīng)營效益分析
6.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
6.5.4 財務狀況分析
6.5.5 核心競爭力分析
6.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
6.5.7 未來前景展望
第七章 2023-2025年中國多晶硅行業(yè)投資狀況分析
7.1 多晶硅投資狀況分析
7.1.1 多晶硅投資環(huán)境分析
7.1.2 多晶硅投資規(guī)模分析
7.1.3 多晶硅行業(yè)進入壁壘
7.1.4 多晶硅投資風險分析
7.1.5 多晶硅投資建議分析
7.2 新特能源多晶硅項目投資案例分析
7.2.1 項目基本概況
7.2.2 項目投資必要性
7.2.3 項目投資可行性
7.2.4 項目投資概算
7.2.5 項目進度安排
7.2.6 項目環(huán)保情況
7.2.7 項目經(jīng)濟效益
7.3 潤陽股份多晶硅項目投資案例分析
7.3.1 項目基本概況
7.3.2 項目投資可行性
7.3.3 項目投資概算
7.3.4 項目進度安排
7.3.5 項目環(huán)保情況
7.3.6 公司經(jīng)營影響
第八章 2025-2029年多晶硅行業(yè)發(fā)展前景及預測分析
8.1 多晶硅發(fā)展前景分析
8.1.1 多晶硅行業(yè)發(fā)展前景
8.1.2 多晶硅市場發(fā)展展望
8.1.3 多晶硅未來發(fā)展路徑
8.2 2025-2029年中國多晶硅行業(yè)預測分析
8.2.1 多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅動五力模型分析
8.2.2 2025-2029年中國多晶硅產(chǎn)量規(guī)模預測
圖表目錄
圖表1 多晶硅——塊狀硅形態(tài)
圖表2 多晶硅——顆粒硅形態(tài)
圖表3 根據(jù)表面光滑程度的不同，多晶硅可以分為致密料、菜花料和珊瑚料
圖表4 單晶硅棒
圖表5 半導體芯片
圖表6 太陽能電池板
圖表7 光伏發(fā)電站
圖表8 硅有晶態(tài)和非晶態(tài)兩種結構，其中晶體硅又可分為單晶體與多晶體
圖表9 共價鍵結構使得多晶硅具有半導體屬性
圖表10 N型半導體與P型半導體原子結構圖
圖表11 在P型半導體與N型半導體的接觸面，當擴散與漂移達到動態(tài)平衡后，形成P-N結
圖表12 2015-2023年全球多晶硅產(chǎn)能、產(chǎn)量持續(xù)擴張
圖表13 2023年全球太陽能級多晶硅產(chǎn)量占比98%
圖表14 2015-2024年全球多晶硅價格變化
圖表15 2022年多晶硅主要進口國進口量數(shù)據(jù)
圖表16 2022年多晶硅主要出口國出口量數(shù)據(jù)
圖表17 多晶硅全球貿(mào)易流表現(xiàn)出由德國、美國等歐美地區(qū)往東亞地區(qū)流動的格局
圖表18 2016-2025年中國多晶硅供給占比變化
圖表19 2016-2025年海外多晶硅供給占比變化
圖表20 2016-2023年海外分國別多晶硅產(chǎn)能變化情況
圖表21 2023年海外產(chǎn)能以德、美、馬來西亞為主
圖表22 2022年國內(nèi)企業(yè)較海外主產(chǎn)區(qū)成本優(yōu)勢顯著
圖表23 2022年海外主流多晶硅企業(yè)盈利能力欠佳
圖表24 《電子級多晶硅》（GB/T 12963-2022）中，對電子級多晶硅技術指標要求
圖表25 《太陽能級多晶硅》（GB/T 25074-2017）中，對太陽能級多晶硅的技術指標要求
圖表26 《流化床法顆粒硅》（GB/T 35307-2023）中，對顆粒硅的技術指標要求
圖表27 國標中多晶硅、顆粒硅各類指標及相應定義解釋
圖表28 多晶硅行業(yè)相關政策
圖表29 中國光伏發(fā)電行業(yè)相關政策
圖表30 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展相關國家政策規(guī)劃匯總
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