ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）是日本味之素公司開發(fā)的電子級(jí)樹脂基膜材料，其通過(guò)獨(dú)特的分子結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了高密度互連與信號(hào)保真，成為CPU、GPU等高性能芯片封裝的核心介質(zhì)。
   ABF膜由支撐薄膜、ABF樹脂及保護(hù)膜組成的多層復(fù)合結(jié)構(gòu)支撐著7nm以下制程芯片的穩(wěn)定運(yùn)行，在高端半導(dǎo)體的熱膨脹系數(shù)控制、介電損耗優(yōu)化等方面發(fā)揮著重要作用。這種源于味精副產(chǎn)品研發(fā)的尖端材料，如今已構(gòu)建起從絕緣層到信號(hào)傳輸?shù)娜�套解決方案，推動(dòng)著摩爾定律在封裝環(huán)節(jié)的延續(xù)。
   日本企業(yè)長(zhǎng)期主導(dǎo)全球ABF膜供給鏈，味之素憑借專利壁壘占據(jù)超95%市場(chǎng)份額，形成"單廠商主導(dǎo)"的罕見產(chǎn)業(yè)格局。這種高度集中的產(chǎn)能分布，使得全球半導(dǎo)體巨頭不得不圍繞有限產(chǎn)能展開激烈爭(zhēng)奪。近年來(lái)，韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣廠商通過(guò)技術(shù)合作逐步滲透中低端市場(chǎng)，而歐美企業(yè)則嘗試開發(fā)替代材料以突破封鎖。地緣政治因素加速了供應(yīng)鏈區(qū)域化進(jìn)程，各國(guó)將ABF膜納入關(guān)鍵材料自主可控戰(zhàn)略，推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重塑期。
    中國(guó)大陸市場(chǎng)呈現(xiàn)出"需求激增但供給受限"的典型特征，深南電路、興森科技等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)FCBGA封裝基板量產(chǎn)，但上游ABF膜仍依賴進(jìn)口。政策層面將ABF膜列入"卡脖子"技術(shù)攻關(guān)清單。
    在上述背景下，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)加大ABF膜相關(guān)技術(shù)研發(fā)投入及本土產(chǎn)品試驗(yàn)導(dǎo)入力度，如華正新材開發(fā)的CBF積層絕緣膜取得成功，并通過(guò)下游廠商驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段；宏昌電子與晶化科技合作開發(fā)GBF膜標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)替代邁出實(shí)質(zhì)性步伐；天和防務(wù)開發(fā)的秦膜進(jìn)入樣品測(cè)試和工藝匹配階段。
    盡管當(dāng)前ABF膜列國(guó)產(chǎn)化率不足5%，但下游AI芯片與服務(wù)器需求的爆發(fā)為技術(shù)突破提供了市場(chǎng)牽引力。2024年，中國(guó)ABF膜市場(chǎng)規(guī)模達(dá)10億元，且保持較高市場(chǎng)增速，為國(guó)內(nèi)ABF膜相關(guān)企業(yè)提供了較大的增長(zhǎng)空間。
   隨著3D封裝與Chiplet技術(shù)成為主流，ABF膜需要向超薄化、高頻化方向演進(jìn)，多層堆疊結(jié)構(gòu)成為存儲(chǔ)半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)。新能源汽車電控系統(tǒng)與邊緣計(jì)算設(shè)備正在創(chuàng)造增量市場(chǎng)，要求封裝材料具備更高耐溫性與環(huán)境穩(wěn)定性。ABF膜作為兼具穩(wěn)定及高效特點(diǎn)的先進(jìn)封裝材料，是支撐國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高端化發(fā)展的重要材料，其市場(chǎng)空間將隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而逐步擴(kuò)張，其重要性及國(guó)產(chǎn)替代的緊迫性也將隨之凸顯。