金屬化陶瓷基板是通過特定工藝在陶瓷基體表面形成一層具有良好導(dǎo)電性和附著性的金屬薄膜或涂層，使原本絕緣的陶瓷具備導(dǎo)電功能。金屬化陶瓷基板一般由兩層構(gòu)成：底層為陶瓷基體，用于提供機(jī)械支撐和絕緣環(huán)境；表層為導(dǎo)電層，即金屬層，用于承擔(dān)電路布線、信號傳輸及熱量導(dǎo)出功能。
按材質(zhì)不同，金屬化陶瓷基板主要分為氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等；按制造工藝不同，金屬化陶瓷基板包括共燒法（HTCC和LTCC）、厚膜法（TFC）、直接敷銅法（DBC）、直接敷鋁法（DBA）及薄膜法（DPC）等金屬化陶瓷基板。
金屬化陶瓷基板下游涵蓋LED、汽車電子、5G通信、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域，不同應(yīng)用場景對基板的導(dǎo)熱性、絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度要求差異顯著，例如LED封裝側(cè)重成本與絕緣性，以氧化鋁基板為主；新能源汽車功率模塊依賴高導(dǎo)熱與高可靠性，以氮化鋁/氮化硅基板為主。
在政策支持及市場需求增長刺激下，中國金屬化陶瓷基板加大技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)張投入，推動中國金屬化陶瓷基板產(chǎn)量增長。2024年中國金屬化陶瓷基板產(chǎn)量達(dá)到3億片。
現(xiàn)階段，全球金屬化陶瓷基板產(chǎn)能集中于歐美、日中韓地區(qū)。其中，德國賀利氏、美國羅杰斯、日本東芝等國外企業(yè)掌控高端產(chǎn)品（如氮化硅AMB基板）產(chǎn)能，中國則依托完整產(chǎn)業(yè)鏈與成本優(yōu)勢，在中低端氧化鋁基板及部分中高端氮化鋁基板領(lǐng)域形成規(guī)模產(chǎn)能。
國內(nèi)金屬化陶瓷基板企業(yè)數(shù)量眾多，如HTCC/LTCC陶瓷基板重點(diǎn)企業(yè)有佳利電子、河北鼎瓷電子、福建華清電子、振華云科、江西創(chuàng)科新材、群尚科技、旭光電子等；AMB陶瓷基板重點(diǎn)企業(yè)有羅杰斯、江蘇富樂華、博敏電子、北京漠石科技、廣州先藝電子、浙江德匯電子、合肥圣達(dá)電子等；DBC陶瓷基板重點(diǎn)企業(yè)有賀利氏、富樂華、南京中江等；DPC陶瓷基板重點(diǎn)企業(yè)有國瓷賽創(chuàng)、同欣電子、協(xié)和電子、立誠光電等。近年來，我國金屬化陶瓷基板企業(yè)數(shù)量不斷增加，既有企業(yè)也在持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，導(dǎo)致市場競爭日益加劇。
隨著新能源汽車、光伏儲能行業(yè)的快速發(fā)展，IGBT功率模塊的需求快速增長，對于金屬化陶瓷基板的需求也將不斷增加，特別是更能適應(yīng)大功率場景的金屬化陶瓷基板產(chǎn)品，其需求占比將有所提升。