隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展和數(shù)據(jù)中心對高速、高效、低能耗的數(shù)據(jù)傳輸需求的增長，光芯片市場具有巨大的潛力和廣闊的應(yīng)用空間。光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一，國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進展。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括原材料及設(shè)備，原材料包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料、工業(yè)氣體、封裝材料、金屬靶材等，設(shè)備包括光刻機、刻蝕機、外延設(shè)備等；中游為光芯片，可分為激光器芯片及探測器芯片；下游應(yīng)用于光通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等領(lǐng)域。

二、上游分析

1.工業(yè)氣體

（1）市場規(guī)模

21世紀(jì)以來，我國工業(yè)市場快速發(fā)展，產(chǎn)品需求日益增長，我國逐漸成為全球工業(yè)氣體行業(yè)最活躍的市場之一，給氣體行業(yè)帶來歷史性的發(fā)展機遇，市場規(guī)模增長顯著。2022年中國工業(yè)氣體市場規(guī)模約為1964億元，同比增長9.23%，2023年約為2129億元。2024年中國工業(yè)氣體市場規(guī)模將達2295億元。

（2）重點企業(yè)分析

工業(yè)氣體行業(yè)重點企業(yè)主要包括金宏氣體、凱美特氣、華特氣體、正帆科技、和遠(yuǎn)氣體、僑源股份、中船特氣、郴電國際等。

2.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點與引線框架的內(nèi)接觸點之間實現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國鍵合絲市場主要被德國、韓國、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對單一或低端。重點企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。

3.光刻機

（1）全球市場規(guī)模

近年來，在消費電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風(fēng)光儲、人工智能等新需求成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的新動能，全球光刻機市場規(guī)模平穩(wěn)增長。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為1076.5億美元，其中光刻機市場占比約為24%，規(guī)模達到約258.4億美元，2023年約為271.3億美元。2024年全球光刻機市場規(guī)模將增至315億美元。

（2）競爭格局

光刻機市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，前三供應(yīng)商（荷蘭阿斯麥、日本佳能、日本尼康）占據(jù)絕大多數(shù)市場份額，其中，ASML市場份額占比82.1%，Canon市場份額占比10.2%，Nikon市場份額占比7.7%。國內(nèi)企業(yè)中，上海微電子是目前中國第一家也是唯一一家光刻機巨頭，具備90nm及以下的芯片制造能力。根據(jù)公開數(shù)據(jù)，上海微電子光刻機出貨量此前已占到國內(nèi)市場份額超過80%。

4.刻蝕機

（1）全球市場規(guī)模

2022年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模達139.9億美元，同比增長6.3%，2023年約為148.2億美元。受終端應(yīng)用市場蓬勃發(fā)展、及半導(dǎo)體制造技術(shù)升級驅(qū)動， 2024年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模將增長至151.8億美元。

（2）重點企業(yè)分析

中國刻蝕機主要生產(chǎn)企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微公司、中國電科、北京創(chuàng)世威納科技、屹唐半導(dǎo)體、北京金盛微納科技及世源等。

三、中游分析

1.全球光芯片市場規(guī)模

光芯片市場目前正處于一個快速發(fā)展的階段，隨著全球信息化的不斷推進，光通信市場持續(xù)增長，為光芯片行業(yè)帶來了廣闊的市場空間。根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)顯示，2022年全球光芯片市場規(guī)模為27億美元。到2027年，全球市場規(guī)模有望增長至56億美元，CAGR為16%，發(fā)展空間廣闊。

2.中國光芯片市場規(guī)模

得益于光芯片國產(chǎn)化進度的持續(xù)推進，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一。2022年中國光芯片市場規(guī)模約為124.84億元，同比增長14.83%，2023年市場規(guī)模約為137.62億元。2024年中國光芯片市場規(guī)模將增長至151.56億元。

3.光芯片國產(chǎn)化率

國內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握，2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過90%；10G光芯片國產(chǎn)化率約60%；25Gbs及以上的光芯片國產(chǎn)化率低，僅有4%。

4.光芯片市場競爭情況

國內(nèi)專業(yè)光芯片廠商包括源杰科技、武漢敏芯、中科光芯、雷光科技、光安倫、云嶺光電等。國內(nèi)綜合光芯片模塊廠商或擁有獨立光芯片業(yè)務(wù)板塊廠商包括光迅科技、海信寬帶、索爾思、三安光電、仕佳光子等。目前國內(nèi)光芯片企業(yè)正在積極開發(fā)25G光芯片產(chǎn)品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信寬帶等企業(yè)都有相關(guān)業(yè)務(wù)布局。

5.光芯片重點企業(yè)分析

目前，中國光芯片相關(guān)上市企業(yè)數(shù)量較少，廣東省和江蘇省的企業(yè)數(shù)量較多，均為5家。湖北省共有4家，排名第三。

四、下游分析

1.光通信

隨著光芯片、光器件的技術(shù)進步、成本下降，光通信行業(yè)將能夠更好地應(yīng)對未來海量數(shù)據(jù)以及高速運算要求帶來的巨大壓力，光通信行業(yè)有望保持持續(xù)增長。2022年光通信市場規(guī)模約為1331億元，同比增長8.56%，2023年約為1405億元。2024年市場規(guī)模將達1473億元。

2.消費電子

（1）手機

近年來，中國手機出貨量一直呈現(xiàn)下降趨勢，市場已經(jīng)接近飽和，消費者對于手機的需求逐漸減弱。信通院數(shù)據(jù)顯示，2024年4月，國內(nèi)市場手機出貨量2407.1萬部，同比增長28.8%。2024年1-4月，國內(nèi)市場手機出貨量9148.6萬部，同比增長12.3%。

（2）平板電腦

IDC數(shù)據(jù)顯示，在經(jīng)歷2023年連續(xù)四個季度的下滑后，中國平板電腦市場需求迎來小幅回升，加之開年出貨的拉動，今年一季度市場出貨量迎來正增長。2024年第一季度中國平板電腦市場出貨量為713萬臺，同比增長6.6%。

3.汽車電子

受到新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來長景氣周期。2022年中國汽車電子市場規(guī)模達9783億元，同比增長12%，2023年約為10973億元。2024年中國汽車電子市場規(guī)模將進一步增長至11585億元。