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2024年中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
2024-06-27 來(lái)源: 文字:[    ]

隨著(zhù)信息技術(shù)的飛速發(fā)展和數據中心對高速、高效、低能耗的數據傳輸需求的增長(cháng),光芯片市場(chǎng)具有巨大的潛力和廣闊的應用空間。光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一,國內光芯片廠(chǎng)商近年來(lái)不斷攻城拔寨,在多個(gè)細分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括原材料及設備,原材料包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料、工業(yè)氣體、封裝材料、金屬靶材等,設備包括光刻機、刻蝕機、外延設備等;中游為光芯片,可分為激光器芯片及探測器芯片;下游應用于光通信、消費電子、汽車(chē)電子、工業(yè)制造、醫療等領(lǐng)域。

二、上游分析

1.工業(yè)氣體

(1)市場(chǎng)規模

21世紀以來(lái),我國工業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展,產(chǎn)品需求日益增長(cháng),我國逐漸成為全球工業(yè)氣體行業(yè)最活躍的市場(chǎng)之一,給氣體行業(yè)帶來(lái)歷史性的發(fā)展機遇,市場(chǎng)規模增長(cháng)顯著(zhù)。2022年中國工業(yè)氣體市場(chǎng)規模約為1964億元,同比增長(cháng)9.23%,2023年約為2129億元。2024年中國工業(yè)氣體市場(chǎng)規模將達2295億元。

(2)重點(diǎn)企業(yè)分析

工業(yè)氣體行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)主要包括金宏氣體、凱美特氣、華特氣體、正帆科技、和遠氣體、僑源股份、中船特氣、郴電國際等。

2.封裝材料

(1)封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實(shí)現多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

(2)鍵合絲

鍵合絲是芯片內電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線(xiàn)框架的內接觸點(diǎn)之間實(shí)現電氣連接的微細金屬絲,直徑為十幾微米到幾十微米。根據材質(zhì)不同,分為非合金絲和合金絲,非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲;合金絲包括鍍金銀線(xiàn)、鍍銅鍵合絲。

我國鍵合絲市場(chǎng)主要被德國、韓國、日本廠(chǎng)商占據,本土廠(chǎng)商產(chǎn)品相對單一或低端。重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬(wàn)生合金等。

3.光刻機

(1)全球市場(chǎng)規模

近年來(lái),在消費電子需求相對低迷的情況下,電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)光儲、人工智能等新需求成為半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的新動(dòng)能,全球光刻機市場(chǎng)規模平穩增長(cháng)。根據SEMI公布的數據,2022年全球半導體設備市場(chǎng)規模為1076.5億美元,其中光刻機市場(chǎng)占比約為24%,規模達到約258.4億美元,2023年約為271.3億美元。2024年全球光刻機市場(chǎng)規模將增至315億美元。

(2)競爭格局

光刻機市場(chǎng)呈現寡頭壟斷格局,前三供應商(荷蘭阿斯麥、日本佳能、日本尼康)占據絕大多數市場(chǎng)份額,其中,ASML市場(chǎng)份額占比82.1%,Canon市場(chǎng)份額占比10.2%,Nikon市場(chǎng)份額占比7.7%。國內企業(yè)中,上海微電子是目前中國第一家也是唯一一家光刻機巨頭,具備90nm及以下的芯片制造能力。根據公開(kāi)數據,上海微電子光刻機出貨量此前已占到國內市場(chǎng)份額超過(guò)80%。

4.刻蝕機

(1)全球市場(chǎng)規模

2022年全球刻蝕設備市場(chǎng)規模達139.9億美元,同比增長(cháng)6.3%,2023年約為148.2億美元。受終端應用市場(chǎng)蓬勃發(fā)展、及半導體制造技術(shù)升級驅動(dòng), 2024年全球刻蝕設備市場(chǎng)規模將增長(cháng)至151.8億美元。

(2)重點(diǎn)企業(yè)分析

中國刻蝕機主要生產(chǎn)企業(yè)有北方華創(chuàng )、中微公司、中國電科、北京創(chuàng )世威納科技、屹唐半導體、北京金盛微納科技及世源等。

三、中游分析

1.全球光芯片市場(chǎng)規模

光芯片市場(chǎng)目前正處于一個(gè)快速發(fā)展的階段,隨著(zhù)全球信息化的不斷推進(jìn),光通信市場(chǎng)持續增長(cháng),為光芯片行業(yè)帶來(lái)了廣闊的市場(chǎng)空間。根據LightCounting數據顯示,2022年全球光芯片市場(chǎng)規模為27億美元。到2027年,全球市場(chǎng)規模有望增長(cháng)至56億美元,CAGR為16%,發(fā)展空間廣闊。

2.中國光芯片市場(chǎng)規模

得益于光芯片國產(chǎn)化進(jìn)度的持續推進(jìn),大量數據中心設備更新和新數據中心也會(huì )持續助力光芯片市場(chǎng)規模的增長(cháng),中國將成為全球增速最快的地區之一。2022年中國光芯片市場(chǎng)規模約為124.84億元,同比增長(cháng)14.83%,2023年市場(chǎng)規模約為137.62億元。2024年中國光芯片市場(chǎng)規模將增長(cháng)至151.56億元。

3.光芯片國產(chǎn)化率

國內相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域實(shí)現核心技術(shù)的掌握,2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過(guò)90%;10G光芯片國產(chǎn)化率約60%;25Gbs及以上的光芯片國產(chǎn)化率低,僅有4%。

4.光芯片市場(chǎng)競爭情況

國內專(zhuān)業(yè)光芯片廠(chǎng)商包括源杰科技、武漢敏芯、中科光芯、雷光科技、光安倫、云嶺光電等。國內綜合光芯片模塊廠(chǎng)商或擁有獨立光芯片業(yè)務(wù)板塊廠(chǎng)商包括光迅科技、海信寬帶、索爾思、三安光電、仕佳光子等。目前國內光芯片企業(yè)正在積極開(kāi)發(fā)25G光芯片產(chǎn)品,源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信寬帶等企業(yè)都有相關(guān)業(yè)務(wù)布局。

5.光芯片重點(diǎn)企業(yè)分析

目前,中國光芯片相關(guān)上市企業(yè)數量較少,廣東省和江蘇省的企業(yè)數量較多,均為5家。湖北省共有4家,排名第三。

四、下游分析

1.光通信

隨著(zhù)光芯片、光器件的技術(shù)進(jìn)步、成本下降,光通信行業(yè)將能夠更好地應對未來(lái)海量數據以及高速運算要求帶來(lái)的巨大壓力,光通信行業(yè)有望保持持續增長(cháng)。2022年光通信市場(chǎng)規模約為1331億元,同比增長(cháng)8.56%,2023年約為1405億元。2024年市場(chǎng)規模將達1473億元。

2.消費電子

(1)手機

近年來(lái),中國手機出貨量一直呈現下降趨勢,市場(chǎng)已經(jīng)接近飽和,消費者對于手機的需求逐漸減弱。信通院數據顯示,2024年4月,國內市場(chǎng)手機出貨量2407.1萬(wàn)部,同比增長(cháng)28.8%。2024年1-4月,國內市場(chǎng)手機出貨量9148.6萬(wàn)部,同比增長(cháng)12.3%。

(2)平板電腦

IDC數據顯示,在經(jīng)歷2023年連續四個(gè)季度的下滑后,中國平板電腦市場(chǎng)需求迎來(lái)小幅回升,加之開(kāi)年出貨的拉動(dòng),今年一季度市場(chǎng)出貨量迎來(lái)正增長(cháng)。2024年第一季度中國平板電腦市場(chǎng)出貨量為713萬(wàn)臺,同比增長(cháng)6.6%。

3.汽車(chē)電子

受到新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)兩旺的影響,汽車(chē)電子化程度持續提升,汽車(chē)電子將迎來(lái)長(cháng)景氣周期。2022年中國汽車(chē)電子市場(chǎng)規模達9783億元,同比增長(cháng)12%,2023年約為10973億元。2024年中國汽車(chē)電子市場(chǎng)規模將進(jìn)一步增長(cháng)至11585億元。

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