芯片制造設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，具有高技術(shù)壁壘和資本密集特性，涵蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵設(shè)備。目前我國(guó)芯片制造設(shè)備迎來(lái)高速增長(zhǎng)期，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。榜單中，北方華創(chuàng)以刻蝕/薄膜沉積設(shè)備全環(huán)節(jié)覆蓋能力位居榜首，中微公司憑借5nm刻蝕機(jī)量產(chǎn)穩(wěn)居第二，上海微電子作為國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)"獨(dú)苗"突破28nm制程位列第三，盛美上海（清洗設(shè)備）、拓荊科技（薄膜沉積）和華海清科（CMP設(shè)備）分列第四至第六，形成覆蓋芯片制造全流程的國(guó)產(chǎn)設(shè)備梯隊(duì)，其中頭部企業(yè)Q1營(yíng)收增速普遍超30%，研發(fā)投入占比最高達(dá)40%。