行業(yè)呈現(xiàn)“N型技術(shù)迭代+國產(chǎn)替代深化”雙主線，TOPCon/HJT漿料需求年增速超30%，低溫銀包銅技術(shù)推動(dòng)銀耗量降至100mg/片以下。技術(shù)競爭聚焦納米銀粉分散（粒徑控制±0.1μm）、低溫固化（≤150℃）及轉(zhuǎn)印工藝適配等方向，環(huán)保政策驅(qū)動(dòng)無鉛化漿料滲透率突破60%。上游銀粉進(jìn)口依賴度仍達(dá)45%，地緣政治與銀價(jià)波動(dòng)導(dǎo)致毛利率承壓（普遍<15%），未來需突破鈣鈦礦疊層電極、銅電鍍替代等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。