先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體制造中突破傳統(tǒng)封裝限制的創(chuàng)新技術(shù)，通過高密度集成、三維堆疊、系統(tǒng)級(jí)整合等方式，提升芯片性能、縮小體積并降低功耗。先進(jìn)封裝已成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑，推動(dòng)半導(dǎo)體向更高集成度、更低功耗演進(jìn)。隨著AI與異構(gòu)計(jì)算需求爆發(fā)，其技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)協(xié)同將深度重塑全球芯片競(jìng)爭格局。

得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲(chǔ)解決方案需求的日益增加，中國先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)�？焖僭鲩L。中國先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復(fù)合增長率為18.7%。2025年中國先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到852億元。

中國先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

先進(jìn)封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新，如三維封裝、晶片級(jí)封裝、2.5D和3D集成等技術(shù)不斷發(fā)展和應(yīng)用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延遲和功耗。未來的先進(jìn)封裝可能會(huì)采用更先進(jìn)的材料、更精細(xì)的工藝和更高效的設(shè)備，以滿足市場(chǎng)對(duì)于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技術(shù)進(jìn)步帶動(dòng)行業(yè)增長

隨著AI技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，眾多應(yīng)用場(chǎng)景以及芯片對(duì)高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更大內(nèi)存和系統(tǒng)集成等特性提出了更為嚴(yán)格的要求。在這一背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。得益于AI對(duì)高性能計(jì)算需求的快速增長，通信基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝增長最快的領(lǐng)域，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)較高的復(fù)合增長率。

3.需求驅(qū)動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步

先進(jìn)封裝應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，下游需求加速了先進(jìn)封裝的發(fā)展。隨著手機(jī)、平板電腦、智能手表等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要更小的體積、更低的功耗和更高的可靠性，這些特性都需要通過先進(jìn)封裝技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。